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2003年1月8日揭載於工商時報

建華證券以矽品(2325)為標的,發行「建華○三」美式價平型認購權證,每單位發行價為三.八五元,依發行日前一營業日標的證券收盤價一八.三元的二一.○四%訂定,以價平一○○%發行,履約價為一八.三元,存續期間六個月,總計共發行二千萬個單位,總發行金額為七千七百萬元,該權證預計在一月二十二日掛牌上市。

建華證券表示,選擇矽品作為此檔權證標的,主因為矽品於去年十月份營收領先創下歷史新高的表現,顯現其為封裝領導廠商,市佔率已顯著提升,且整體半導體業在二○○二年供過於求現象已見縮小,預期今年資本支出若溫和回升,半導體產業有機會出現供不應求的現象,以矽品股價淨值比處於歷史低檔,為逢低佈局時機。

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